传长电将筹建全球首条0.3mm薄型QFN封测线【全民一分购彩大厅～welcome】
在智能终端日益轻巧化，可穿着电子备受瞩目的今天，芯片的PCB大小和功能的融合显得日益最重要。在众多PCB类型中，方扁形无插槽的QFNPCB具备较好的电和热性能，且不具备体积小、轻巧、成本低、生产量亲率高等优点，早已沦为了CSP主流PCB，尤其适合于对尺寸、重量、性能都有拒绝的应用于。目前智能手机、平板电脑、数码相机及其他小型便携电子设备大多使用这种PCB。 传长电将筹设全球首条0.3mm薄型QFN封测线 目前主流的QFNPCB厚度大多为0.9mm、0.85mm、0.75mm、0.55mm等，据报少数企业最厚的可以做0.5mm。
PCB的厚度就越厚，所占到体积就越小的同时，其风扇也越少。为了顺应可穿着市场的发展，下一代QFN规范正在三星派的企业制订中，其厚度上限由QFNPCB之前的0.55mm升级为0.3mm。据说，作为国内封测龙头的长电科技的子公司江阴宽电先进设备正在紧锣密鼓的规划，期望建设全球第一条薄型QFN的封测线。 收购、统合助力宽电技术升级 仍然以来宽电都致力于向更高PCB技术的升级，高端产品是公司发展的重点，在国内仍然正处于技术领先地位。
长电科技有限公司子公司宽电先进设备的问世就来自于一场被称作技术为媒的极致婚姻中。2003年，长电科技与新加坡APS合作成立江阴宽电先进设备PCB有限公司。
当年宽电就不具备了FCPCB技术的研发能力，现在的宽电早已获得了200脚以上的高端封测和200脚以下传统PCB产品升级换代的独家技术。 11月10日，长电科技宣告，拟以7.8亿美元的总价格并购新加坡上市公司星科金朋(STATSChipPAC)所有发售的股份(不还包括其两家台湾子公司)。据权威机构统计资料,2013年全球TOP4封测代工厂商分别是ASE(日月光,收益大约285亿元)、Amkor(安靠,收益大约177亿元)、SPIL(矽品,收益大约140亿元)以及STATSchipPAC(星科金朋，收益大约96亿元)。长电科技2013年收入51亿元，名列第六，是企业规模唯一转入世界封测行业名列前十的中国大陆封测企业。
如若顺利并购星科金朋，宽电或将一跃沦为全球半导体封测行业前三。
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